【聚焦建支点 争当“优等生” 奋力开创跨越赶超发展新局面】 通格微:玻璃基板技术引领电子信息产业新变革

2025-06-16 18:48   天门市融媒体中心发布  

湖北通格微电路科技有限公司是沃格集团的全资子公司,主要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研发及制造,是全球极少同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的科技型企业。目前,企业产线产出的相关玻璃基产品跟全球多个核心客户展开验证,引领电子信息产业新变革。

6月12日,在湖北通格微电路科技有限公司无尘车间内,通孔、镀膜、黄光、蚀刻、电镀、切割……,只见自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。

湖北通格微电路科技有限公司行政总监 龚茂:通格微的主产品是玻璃基电子精密线路板,是电子线路板产业的一次重要技术迭代,产品广泛应用于电子信息产业的未来产业。比如Micro LED未来显示行业,5Ga、6g的未来通讯产业,光通讯行业的光电供封(CPO)基板。半导体先进封装载板…等领域。其主要原因是玻璃基线路板的玻璃基材物理特性,能够更好地支撑电子信息产业的产品形态在摩尔定律影响下的产品发展趋势。

在该公司样品展示区,技术负责人阳威向记者介绍了一款基于TGV技术的Micro LED自由拼接屏玻璃基板。阳威表示,该产品应用于巨幕高清显示屏,可满足其对超薄、高稳定性的严苛要求。

湖北通格微电路科技有限公司技术负责人 阳威:这是一款基于TGV技术Micro LED自由拼接屏玻璃基板,相比传统有机树脂基板、硅基板等材料具有精度高、耐热性高、表面平整度高及涨缩低、成本低、可加工性强等优势。此款产品应用于巨幕高清显示屏。

透过车间参观通道的观察窗,记者看到玻璃基板经过多重工序的“千锤百炼”,成为电子信息产业的核心组件。

湖北通格微电路科技有限公司行政总监 龚茂:现阶段产线在进行小批量生产与样品制作中,目前产线产出的相关玻璃基产品跟全球多个核心客户展开验证。投产达效后,将实现年产100万平方米芯片板级封装载板。

(天门市融媒体中心记者 刘帆)

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